GJB 2445-1995 电子元器件引线端插座
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0.72 |
页数: |
15 |
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日期: |
2024-7-14 |
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至:冬可燃三3% 而:a 督:?….?1: .?:三:,xlsM Ji r?5i,中华人民共和国国家军用标准,FL 5935 GJB 2445-95,电子元器件引线端插座,总规范,Sockets dead ? electronic components,general specification for,1995—10—16 发布1996-06-01 实施,国防科学技术工业委员会批准,目 次,1 范围 " (1),1. 1 主题内容.. (1),1. 2 适用范围 . (1),1.3 分类. (1),2 弓I用文件.. (2),3 要求. (2),3. 1详细规范. (2),3.2 合格鉴定.. <2),3.3 材料. (2),3.4 设计和结构 (3),3.5 性能. (4),3 . 6 标志.. (5),3 . 7 力口工质量.(5),4质量保证规定 (5),4 . 1 检验责任 ". (5),4 .2检验分类. (5),4 .3 材料检验. (5),4 .4 检验条件.(6),4 .5 鉴定检验.(6),4. 6 质量一致性检验 ⑺,4. 7检验方法. (8),5 交货准备.. (12),5. 1 包装要求 (12),6 说明事项 . (12),6. 1 预定用途(12),6.2订货文件内容. (12),6. 3 安装. (13),中华人民共和国国家军用标准,电子元器件引线端插座,总规范,Sockets, lead t electronic components,general specification for,GJB 2445-95,1范围,1.1 主题内容,本规范规定了电子元器件单根引线端插座的一般要求、质量保证规定和试验方法,1.2 适用范圉,本规范适用于在印制电路板或底板上安装的电子元器件单根引线端插座,1.3 分类,1.3.1 引出端型式,引线端插座应具有符合规定的下列形式的引出端(见3.1和图1”,I型——无焊绕接型;,口型——印制电路型;,皿型——焊线塔型;,IV型--- 焊杯型;,V型^—其它型式(见3. D;,w型——无焊弹性接触件(无引出端),I型 1型 皿型 n型 VI型,安装印制,图1各型引出端的外形,1.3.2 军用零件号,国防科学技术工业委员会1995—TO—16发布1996-06-01 实施,1,GJB 2445—95,军用零件号应由字母“J”、详细规范编号和由详细规范规定的规格序号组成,如下所示:,J X X X X /X X--------X XXX,------ -<格序号,--- -- ------ -- ------ -- ------- ―详细规范编号,--- --------- ----------- ------ 一------ --- ------- -军用标志,2引用文件,下列文件在本规范规定的范围内构成本规范的一部分。当本规范与引用文件有矛盾时,则,优先采用本规范的条文,GJB 179-86,GJB 360, 1—87,GJB 360. 18 — 87,GJB 360. 20 — 87,GJB 360. 21- 87,GJB 548 — 88,GJB 1217 — 91,GJB 1941 — 94,GJB 2118-94,GJB 2448-95,SJ 20525 — 95,计数抽样检查程序及表,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,微电子器件试验方法和程序,总则,可焊性试验,耐焊接热试验,引出端强度试验方法,电连接器试验方法,金电镀层规范,军用电气和电子元器件的标志,无焊绕接电连接要求,电连接器和光纤光缆连接器的包装规范,3要求,3.1 详细规范,各个产品的要求应符合本规范和相应的详细规范的规定。如果本规范的要求与详细规范,的要求相抵触,应以详细规范为准,3.2 合格鉴定,按本规范提交的引线端插座,应是经鉴定合格或定型批准的产品(见4. 5),3.3 材料,材料应符合本规范的规定,但是,当材料未明确规定时,应使用能使插座符合本规范规定,的性能要求的材料。任何材料的接收或批准,均不应理解为对成品的保证接收°,3. 3-1插座(包括引出端M见图2),3. 3.1-1弹性接触件 .,插座的弹性接触件应使用符合规定的钺铜合金或铜锡银亚稳态均相合金南I造,3.3.1.1.1弹性接触件镀层,2,GJB 2445-95,弹性接触件应按GJB 1941规定的2类、C级镀金(最小厚度为0.即m),底镀层应为按规,定电镀的镇(厚度为0. 8.3.即m)。当使用局部镀层时,其表面镀层及其底镀层应符合上述规,定;但该局部镀层的部位,应符合图2的详图A的规定。当由已电镀的带材制成弹性接触件,时,如果从带材切割接触件的切面是非功能性表面,并且因腐蚀性大气试验所造成的腐蚀不漫,延到接触件啮合面,则该切面处无镀层是允许的,3. 11.2壳体(包括引出端),插座的壳体和引出端部分应用符合规定的黄铜或纯铜制造,3. 3.1.2.1壳体(包括引出端)镀层,壳体的镀层应为卜列中的一种,按规定(见3. 1)选择,a.按GJB 1941规定的2类、C级镀金(最小厚度为0. 5jum),底镀层应为按规定电镀的镣,(最小厚度为0-8.3. 8Mm);,b.按规定电镀锡铅合金(最小厚度为4. 57Rn)。底镀层应为按规定电镀的镣或铜。印制电,路引出端(U型),其锡铅合金镀层,应含50%.7。%的锡;所有其他引出端,锡铅合金镀层至,少应含5%的铅。镀锡铅合金的纯铜壳体,不需要用银或铜作底镀层,3.4设计和结……
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